崗位職責
任職要求:
1.本科及以上學歷,機械相關專業(yè);
2.熟悉機械構造原理,有泵,風機等驅動機械故障處理能力;熟悉設備潤滑保養(yǎng)及維修經(jīng)驗,熟練使用辦公軟件,CAD制圖;
3.4年以上同崗位工作經(jīng)驗;熟知設備保養(yǎng)、維修流程及規(guī)范和標準;
4.熟練使用現(xiàn)代化辦公軟件、Auto CAD等制圖軟件、辦公設備;
5.良好分析問題解決問題能力;
6.勤奮好學、動手能力強,有工作責任心、主動性;
7.團隊合作精神強,有較強的溝通、協(xié)調能力;
8.能適應倒班作息時間(三班兩倒,12小時/班,上六休三)。
工作職責:
1.負責化工及各類自動化設備的驗證工作;
2.負責設備、工裝結構設計、改造優(yōu)化,保障生產(chǎn)的順暢;
3.建立與完善各項設備管技術規(guī)程;
4.負責生產(chǎn)設備的日常維護和保養(yǎng)工作;
5.完成設備故障問題的分析、解決及預防;
6.參與設備TPM管理。
與時代華鑫合作,座落于湖南省株洲市淥口區(qū)南洲產(chǎn)業(yè)園,公司前身是中車時代新材的全資子公司,2019年8月14日注冊,現(xiàn)為混改股份制企業(yè)。公司擁有豐富的高分子材料研究和開發(fā)設計經(jīng)驗,主要從事高性能聚酰亞胺薄膜等相關高分子材料的研究和開發(fā)及生產(chǎn)。主要股東有北京華輿國創(chuàng)、中車時代新材、中國國調基金、國開制造轉型、國投創(chuàng)業(yè)、民生基金、湖南高新、深圳達晨等。公司以張步峰教授為技術帶頭人,擁有包括教授級高工和博士在內各類專業(yè)技術人員110余人。公司在聚酰亞胺樹脂、薄膜材料制造和裝備領域形成了一系列自主知識產(chǎn)權,獲得授權發(fā)明專利40余項。技術優(yōu)勢高性能PI薄膜是電子信息、航空航天、軌道交通領域的重大關鍵戰(zhàn)略材料,和碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國高技術發(fā)展的三大瓶頸性高分子材料之一,長期被美國和日本等極少數(shù)幾家公司所壟斷和控制。公司自主創(chuàng)新攻克了高性能PI薄膜的材料設計、制備工藝和裝備系統(tǒng)集成設計等一系列基礎科學問題和工程關鍵技術,成功實現(xiàn)了化學亞胺制膜規(guī)模化量產(chǎn)和商品化,填補了空白,實現(xiàn)了替代進口,解決了多個“卡脖子”關鍵戰(zhàn)略材料問題。2023年經(jīng)成果鑒定確認,公司產(chǎn)品技術水平總體已達國際先進水平,部分達到國際領先水平。公司主要技術及應用如下:航空級耐高溫復合PI膜、太空防護用特種PI膜、航空線纜用特種PI膜、軌道交通牽引電機主絕緣PI膜、高軌道交通牽引電機及風力發(fā)電機用耐電暈PI膜、5G電子高熱通量散熱材料用PI膜、5G通訊高頻高速低介損MPI、半導體顯示IC芯片封裝用超尺寸穩(wěn)定性PI膜等關鍵產(chǎn)品和技術等。
公司介紹
與時代華鑫合作,座落于湖南省株洲市淥口區(qū)南洲產(chǎn)業(yè)園,公司前身是中車時代新材的全資子公司,2019年8月14日注冊,現(xiàn)為混改股份制企業(yè)。公司擁有豐富的高分子材料研究和開發(fā)設計經(jīng)驗,主要從事高性能聚酰亞胺薄膜等相關高分子材料的研究和開發(fā)及生產(chǎn)。主要股東有北京華輿國創(chuàng)、中車時代新材、中國國調基金、國開制造轉型、國投創(chuàng)業(yè)、民生基金、湖南高新、深圳達晨等。公司以張步峰教授為技術帶頭人,擁有包括教授級高工和博士在內各類專業(yè)技術人員110余人。公司在聚酰亞胺樹脂、薄膜材料制造和裝備領域形成了一系列自主知識產(chǎn)權,獲得授權發(fā)明專利40余項。技術優(yōu)勢高性能PI薄膜是電子信息、航空航天、軌道交通領域的重大關鍵戰(zhàn)略材料,和碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國高技術發(fā)展的三大瓶頸性高分子材料之一,長期被美國和日本等極少數(shù)幾家公司所壟斷和控制。公司自主創(chuàng)新攻克了高性能PI薄膜的材料設計、制備工藝和裝備系統(tǒng)集成設計等一系列基礎科學問題和工程關鍵技術,成功實現(xiàn)了化學亞胺制膜規(guī)?;慨a(chǎn)和商品化,填補了空白,實現(xiàn)了替代進口,解決了多個“卡脖子”關鍵戰(zhàn)略材料問題。2023年經(jīng)成果鑒定確認,公司產(chǎn)品技術水平總體已達國際先進水平,部分達到國際領先水平。公司主要技術及應用如下:航空級耐高溫復合PI膜、太空防護用特種PI膜、航空線纜用特種PI膜、軌道交通牽引電機主絕緣PI膜、高軌道交通牽引電機及風力發(fā)電機用耐電暈PI膜、5G電子高熱通量散熱材料用PI膜、5G通訊高頻高速低介損MPI、半導體顯示IC芯片封裝用超尺寸穩(wěn)定性PI膜等關鍵產(chǎn)品和技術等。